1、鍵合絲BondingWires。
2、鍵合絲是用途廣泛的產品,如集成電路,大型積體晶片和晶體管。
3、優點:滿足不同類型的包裝,如DIP,SIP,QFP和BGA的封裝。符合最新的套餐類型,如堆疊封裝和超薄的厚度包太。提供降低成本,使用更精細的直徑具有較高的拉伸強度鋼絲。
4、目前據説建合銅絲比較有發展前途,強度高,成本比鍵合金絲低90%(有家公司那麼説)。由來就不知道了。