1、晶片材料
硅片的成分是硅，硅由石英砂精製而成。硅片經硅元素（99．999％）提純後製成硅棒，成為製造集成電路的石英半導體材料。芯片是芯片製造所需的特定晶片。晶圓越薄，生產成本就越低，但對工藝的要求就越高。
2、晶圓塗層
晶圓塗層可以抵抗氧化和温度，其材料是一種光致抗蝕劑。
3、晶圓光刻顯影、蝕刻
首先，在晶圓（或基板）表面塗覆一層光刻膠並乾燥。乾燥的晶片被轉移到光刻機上。通過掩模，光將掩模上的圖案投射到晶圓表面的光刻膠上，實現曝光和化學發光反應。曝光後的晶圓進行二次烘烤，即所謂曝光後烘烤，烘烤後的光化學反應更為充分。
最後，顯影劑被噴在晶圓表面的光刻膠上以形成曝光圖案。顯影后，掩模上的圖案保留在光刻膠上。糊化、烘烤和顯影都是在均質顯影劑中完成的，曝光是在平版印刷機中完成的。均化顯影機和光刻機一般都是在線操作，晶片通過機械手在各單元和機器之間傳送。
整個曝光顯影系統是封閉的，晶片不直接暴露在周圍環境中，以減少環境中有害成分對光刻膠和光化學反應的影響。
4、添加雜質
相應的p和n半導體是通過向晶圓中注入離子而形成的。
具體工藝是從硅片上的裸露區域開始，將其放入化學離子混合物中。這個過程將改變摻雜區的傳導模式，使每個晶體管都能打開、關閉或攜帶數據。一個簡單的芯片只能使用一層，但一個複雜的芯片通常有許多層。
此時，該過程連續重複，通過打開窗口可以連接不同的層。這與多層pcb的製造原理類似。更復雜的芯片可能需要多個二氧化硅層。此時，它是通過重複光刻和上述工藝來實現的，形成一個三維結構。
5、晶圓
經過上述處理後，晶圓上形成點陣狀晶粒。用針法測試了各晶粒的電學性能。一般來説，每個芯片都有大量的晶粒，組織一次pin測試模式是一個非常複雜的過程，這就要求儘可能批量生產相同規格型號的芯片。數量越大，相對成本就越低，這也是主流芯片設備成本低的一個因素。
6、封裝
同一片芯片芯可以有不同的封裝形式，其原因是晶片固定，引腳捆綁，根據需要製作不同的封裝形式。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN等，這主要取決於用户的應用習慣、應用環境、市場形態等外圍因素。
7、測試和包裝
經過上述過程，芯片生產已經完成。這一步是測試芯片，去除有缺陷的產品，幷包裝。
哇咔範
