1、晶片的工作原理是:將電路製造在半導體晶片表面上從而進行運算與處理的。
2、積體電路對於離散電晶體有兩個主要優勢:成本和效能。成本低是由於晶片把所有的元件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間只製作一個電晶體。
3、效能高是由於元件快速開關,消耗更低能量,因為元件很小且彼此靠近。2006年,晶片面積從幾平方毫米到350 mm2,每mm2可以達到一百萬個電晶體。
4、數字積體電路可以包含任何東西,在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯閘、觸發器、多工器和其他電路。
5、這些電路的小尺寸使得與板級整合相比,有更高速度,更低功耗(參見低功耗設計)並降低了製造成本。這些數字IC,以微處理器、數字訊號處理器和微控制器為代表,工作中使用二進位制,處理1和0訊號。