Core i9-7900X（10核20線程Skylake-X CPU）它的售價為7000元。因為Core i9-7900X要執行視頻編碼和圖像渲染等高級操作.
英特爾第七代高端台式機處理器（HEDT）被稱為Basin Falls平台，它將與AMD的Ryzen CPU和即將推出的Threadripper平台進行競爭。這些新的Intel CPU在主板上選擇了一個新的插座和芯片組，也就是插座LGA 2066，具有X299芯片組。
由於AMD希望通過大量具有成本效益的Ryzen CPU來發布Threadripper的多個SKU，因此英特爾正在為其新平台共推出九個SKU。 Core i9系列中有5個，Core i7為3個，Core i5為5個。從四核到18核多線程CPU，所有這些新的英特爾CPU被稱為X系列。
Core i9-7900X（10核20線程Skylake-X CPU）它的售價為7000元，比Intel以前在Core i7-6950X的10核20線程產品中便宜約4900元。你可以看出，HEDT並不便宜，因為它們意味着要執行視頻編碼和圖像渲染等高級操作，甚至是同時執行這些操作。
它們不是單獨針對遊戲消費者，並且針對通常需要同時流式傳輸、玩遊戲和產生視頻內容的消費者。要注意的另外一個細節是i9-7900X、i7-7820X和i7-7800X CPU都支持四通道內存。然而，i7-7740和i5-7640X Kaby Lake-X CPU只支持雙通道內存。
i9-7900X的訂單現在已經開放到i5-7640X，這些都是6月26日發佈的。其餘的Core-i9 CPU沒有終規格，預計今年晚些時候發佈。
技術細節
儘管i9-7900X的內核具有3.3 GHz的庫存時鐘速度，但可使用Turbo Boost Max 2.0和4.5 GHz的Turbo Boost Max 3.0達到高達4.3 GHz。通過這些技術，兩個性能好的內核將獲得大的提升，針對這些內核可以完成更多的負擔得起的工作負載。
X系列中的每個CPU都會解鎖，這意味着在正確的製冷和電壓情況下，您不會受到升壓時鐘的約束，並可以超頻到您的期望值。
7900X採用14nm FinFET製造工藝技術，這目前是台式機市場上比較先進的。它還運行新的Skylake-X微體系結構，每個時鐘處理更多的指令比以前的基因。與上一代Broadwell-E架構相比，它還交付了L3緩存大小以獲得更大更高效的中級緩存（MLC）。 7900X支持44個PCI-e 3.0通道。
方法
英特爾i9可以與英特爾在Core i7-6950X Broadwell-E CPU中的以前的10核20線程產品進行比較。 對於AMD的比較來説，8芯16線程Ryzen 7 1800X是目前市場上強大的CPU與競爭對手，因為Threadripper還沒有大批量生產出來。
請注意，R7 1800X是i9-7900X的零售價的一半。
Gigabyte X299 Gaming 9主板在6月16日收到BIOS更新，這些更新可以幫助優化渦輪增壓技術的性能。 X299系統具有16GB的Corsair Vengeance Pro DDR4-2666 RAM雙通道，所有系統都使用Nvidia GTX 1080參考圖形卡來幫助保持系統的一致性。
Cinebench R15是一個真正充分利用CPU內核的3D圖像渲染基準。當我們運行多核時，intel i9它比6950X快了約15.9％，使用單核測試速度提高了約12.5％。在這方面，intel i9證明比以前的Broadwell-E架構有了很大的改進。
7900X在多核運行中也比R7 1800X快33.2％，單核運行速度快17.4％。這不應該是一個驚喜，因為1800X是一個8核16線程CPU的一半的價格。
通常情況下，旗艦機型一代或二代領先於主流芯片。intel i9的芯片放入LGA 2066改變了這一點。今年早些時候，英特爾宣佈推出“數據中心優先”策略，這將在桌面前看到新的產品進入至強產品。考慮到HEDT陣容由重新設計的數據中心芯片組成，HEDT可能成為前沿。
在前所未有的擴張中，英特爾將其HEDT系列從四款機型增至九款，其中包括兩款Kaby Lake-X型號。他們支持兩個DDR4內存通道，而Skylake-X公開了四個。這意味着您只能使用安裝了Kaby Lake-X CPU的一半主板的DIMM插槽。
較少的PCIe通道也會導致受限制的I / O選項。英特爾禁用在線HD Graphics 630引擎，允許未使用的硅吸收熱量，intel據稱可以提高超頻餘量。除了稍高的基準時鐘頻率和更高的112W TDP之外，intel i9和i7-7740X與Skylake-S同行相似。【本站原創未經允許，謝絕轉載！】
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